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Walt Custer在EIPC网络研讨会上展望行业前景
在正常情况下,现在正是EIPC举办年度夏季研讨会的时间,Walt Custer将会发表《全球电子行业商业前景概述》演讲,开启研讨会。然而,从目前来看,恢复到正常状况仍需时日。 我们正在遭受由于冠状病 ...查看更多
电子组装材料的主要供应商获得了Innolot / Loctite 90ISC合金的美国专利,可为高温应用提供高可靠性
2020年5月13日–电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Herae ...查看更多
电子组装材料的主要供应商发起对千住集团的共同专利侵权诉讼
麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认为Senju Metal Industry销售的焊料 ...查看更多
PCB等百家中国台湾电子供应链企业大陆地区产能向外迁徙动态
先前中美贸易战已让中国大陆地区产能迁移海外的话题浮上台面,厂商或明或暗将部份产能转移,如今新型冠状病毒肺炎全球扩散,国际各方因为疫情损失而向中国施压之压力等等,保护主义再兴,使得「迁移中国大陆产能、降 ...查看更多
【特约】中兴通讯对于SMT超大尺寸 | PCB焊膏印刷工艺研究
PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节,焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量,而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上,采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多